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买球平台|中国半导体顺势崛起国外厂商受威胁

 


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本文摘要:过去大陆半导体发展结构并不完善,整体IC产业显出两大领先特征:(1)发展水准领先,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。

过去大陆半导体发展结构并不完善,整体IC产业显出两大领先特征:(1)发展水准领先,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构头轻脚轻,中上游的设计、制造业比例很低,下游的PCB业比例很高。

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中国大陆IC封测业占到45%、IC制造业占到30%、IC设计业占到25%。虽然IC封测业所占到比重仅次于,但高阶封测技术大都掌控在国际大厂手中,为了提高此产业困境,2014年6月,中国政府月由国务院批准后实行《国家集成电路产业发展前进纲要》,预计正式成立1,200亿人民币(大约6,000亿台币)的投资基金,扶植中国半导体产业。台湾与大陆的半导体产业竞争,月熄灭战火。  中国缓着发展半导体产业的原因之一,是半导体已沦为中国第一大进口商品,对于发展进口替代的大陆经济,显然派要替代目标。

去年中国半导体晶片产品进口约2,313亿美元,月多达原油进口,贸易逆差超过1,436亿元。另外一个原因则为国家安全性问题,2013年美国屡屡愈演愈烈棱镜门、监听门事件,大陆政府意识到科技安全性问题的重要性,去IOE(IBM、Oracle和EMC)的核心思维策略,月提升到国家战略发展的高度,而半导体仍然正处于资安的核心方位。

中国目前通讯设备、政府、金融机构等所用于之工业电脑、伺服器晶片多为欧美厂商获取,基于国家安全性考量,大陆大力实行IC国产化。在这两大理由护持下,未来五年大陆半导体产业将沦为大陆政府主要的扶植对象。

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  国外厂商也闻到涉及的威胁,高通在受到中国政府启动的反垄断调查后,旋即宣告将28奈米(nm)手机晶片生产部分并转到大陆晶圆代工中芯国际,向中国政府断然拒绝。中国内需市场大,不具备话语权的份量,也是大陆大力用于的武器。大陆中兴通讯自律研发的LTE多模晶片平台,通过中移动证书,超越了国外晶片厂长年独占的地位。

这些都表明中国半导体利用引入国外先进设备技术,晶片自主化加快其进口替代的政策发展。  对台湾半导体产业主要的冲击,来自大陆早已在发展的封测产业。


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